蚀刻在微电子制造中的应用
时间：2023-06-09 15:01:06
蚀刻是微电子制造中的一个重要步骤，其目的是将不需要的部分从金属板表面挖掉，以便制造更精密的芯片。等离子蚀刻机是蚀刻的一种常见机器，其原理是使用等离子体来腐蚀金属表面。等离子体是部分离化的中性气体，由自由电子、离子、中性分子和原子组成。在等离子体中，高能电子可以将气体激发到不同的能级上，当气体从高能级向低能级回迁时将会辐射出不同能量的光子，不同能量的光子代表了不同的波长，通过分析光谱可以有效地分析等离子体的刻蚀过程。
在微电子制造中，清洗、蚀刻工艺特气是一种常见的气体，三氟化氮（NF3）是其中一种，用于低厚度电路蚀刻中。三氟化氮具有非常优异的蚀刻速率和选择性，在被蚀刻物表面不留任何残留物，同时也是非常良好的清洗剂。
微电子制造和组件组装是任何射频产品生产链的关键步骤。微电子制造是具有挑战性的，因为制造的组件的小尺寸和它可以包括的特性，使得微电子制造容易受到环境、热和电气条件的影响。微电子工艺工程是一门独立的学科，以应对这一领域的挑战和迅速进步。从CAD设计开始，最终以工作器件结束，需要遵循许多制造步骤和程序。对于高产量和高直通率的目标，这些步骤需要彻底验证，以提供一致的结果，从而可以锁定这一特定器件的工艺过程。工艺实验可以包括材料选择的几个试验，材料层的生长方法，层对层的对齐方法，以及材料图案化方法。
半导体刻蚀工艺基础（干法刻蚀）是半导体制造中的一种刻蚀技术。带能离子向表面传输的过程提高了反应物在轰击表面的吸附性，产生副产物解吸附。发生反应的中性物质的附着系数很低，大多数与衬底表面的撞击并不能产生蚀刻，而是中性物质解离后返回了气相，最终导致各向同性蚀刻。绝大多数的先进器件的蚀刻工艺同时包含物理和化学蚀刻。在反应离子蚀刻工艺中，通过偏置衬底使等离子体中的带电粒子朝向衬底表面加速获得方向性的蚀刻。
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