骁龙x55基带发热
时间：2023-12-28 12:00:31
1.散热更好设计，避免基带发热和处理器发热堆在一处，避免必须使用大量散热管堆叠导致手机偏重，留下更多重量和空间给其他元件。
2.同等散热方案和使用强度的前提下，由于基带芯片和处理器分开散热，外挂基带和处理器的使用温度更低，这样处理器在高负载状态下发生降频的概率就更低，说白了就是游戏卡的概率更低。实例：历代苹果外挂基带后的性能和发热。
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2.同等散热方案和使用强度的前提下，由于基带芯片和处理器分开散热，外挂基带和处理器的使用温度更低，这样处理器在高负载状态下发生降频的概率就更低，说白了就是游戏卡的概率更低。实例：历代苹果外挂基带后的性能和发热。
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