硅光芯片和普通芯片
时间：2024-08-20 15:01:18
看了一下硅光模块与普通光模块的差别：
1. 普通光模块主要采用III-V族半导体芯片、高速电路硅芯片、光学组件等器件封装而成，其发展路径遵循摩尔定律，在本质上属于“电互联”。
2. 硅光模块是采用硅光子技术的光模块，将光学器件与电子元件集成到一个独立的微芯片中，实现真正意义上的“光互联”。
3. 硅光模块的最大特点是利用CMOS制造工艺进行硅光模块芯片集成，通过硅晶圆技术制备关键器件。
4. 与普通光模块相比，硅光模块具有低功耗、高集成和高速率等优势，对于需要大量使用光模块的数据中心而言，硅光模块最显著的优势依然是低成本。
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